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隨著航空航天、汽車、電器/白色家電、消費電子、國防、工業控制和醫療等眾多應用領域采用電子控制，電子技術在今天的產品中的分量不斷增加。
由于市場的激烈競爭和嚴格的安全、質量要求，許多應用領域都在不斷尋求新的成本效益的電子電路技術，為產品提供更好的可靠性和性能。印刷電路板（PCB）是迄今為止組裝現代電子電路的最常用方法。 對于任何電子電路，印制電路板（PCB）都是互連和封裝的基礎。預計全球PCB產業2017年將達到939億美元，年均復合增長率8.1%。據預測，智能手機和觸摸屏平板電腦的需求將迅猛增長。然而，由于產品具有更多兼容性和更高性能的要求，同時還要降低生產成本，產業界面臨著巨大的壓力。 PCB設計師和制造商面臨著更加微型化和復雜化電路板設計和制造的挑戰。設計師的任務是在基板上有限的空間內解決復雜的互連線路相關的問題，寄生元件、接地方案和信號解耦等。與設計和制造這些基板相關的其他困難是芯片引腳數不斷增加、高速串行數據流技術的發展、總線接口的使用和時鐘速率高于400 MHz帶來的不斷升級需求。 除了上述的復雜性，PCB制造和組裝者還力求提高印刷電路板的可靠性。提高裸PCB表面處理的功能，保護銅表面不被氧化，并防范普遍存在的腐蝕，這些一直是行業發展的推動力。為了應對這些嚴峻的挑戰，Semblant開發了納米涂層聚合物和等離子體聚合材料，滿足行業當前和未來的需求。下面我們將報道我們涂層膜的一些測試性能，展示這些薄膜在解決各種印制電路板應用中最困難問題的能力。 等離子體聚合是一種表面處理技術，在等離子體（部分電離的氣體）的影響下形成聚合物材料，等離子體由放電產生。在一般情況下，等離子體聚合物薄膜不超過幾微米厚，具有如下特征 ： ?高度一致地附著到各種基材上如玻璃、金屬和傳統聚合物。 ?高度致密無針孔。 ?聚合物薄膜是高度交聯的。 ?可以容易地制備各級化學和物理特性的多層薄膜或薄膜。 ?一步法，與其他常規的聚合技術截然相反。 等離子體聚合也非常適合于材料表面功能化。例如，將烴類和碳氟化合物應用于等離子體中，可獲得有足夠官能團的交聯聚合物膜?；瘜W反應機理包括氣相過程（通過電子碰撞分解）和薄膜生長的表面處理過程（關聯）。 對于工業應用，除了沉積膜的特性外，處理速度（即沉積速率）和加工設備的通用性，以及向大批量制造的可擴展性也是至關重要的。因此，我們采用了經生產現場驗證的設備，13.56 MHz射頻（RF）電容耦合放電，開發和商業化兩類等離子體沉積聚合物薄膜，應用于PCB行業的表面涂飾和敷形涂覆。關于我們的工藝步驟和設備安裝/配置細節有一篇專門的報道。 |
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